한밭대학교 정민훈 박사
인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT), 빅테이터를 통한 산업 전반에 있어서 아이디어를 신속히 구현할 수 있는 3D 인쇄전자 기술은 4차 산업혁명 시대의 주된 기술로 주목받고 있다. 이러한 형태의 3D 인쇄전자 기술은 기존에 3D 인쇄 기술(AM : Additive Interconnect Device)과 2D 인쇄기술(PE: Printed Electronics)를 융합한 기술로서 MID(Molded Interconnect Devices, 3차원 회로부품) 기술을 통해 소비자가 원하는 형상과 성능을 한번에 구현할 수 있는 기술이다.
이러한 3D 인쇄전자 기술은 미국과 독일에서 가장 활발히 연구가 진행되어지고 있으며, 특히 NASA/GRC(National Aeronautics and Space Administration/Glenn Research Center)에서는 2013년에 우주선에 사용할 수 있는 내장형 전자소자를 FDM(Fused Deposition Modeling)과 디스펜서 인쇄 장비를 통해 제작 하였으며 [그림 2 (A)], UTEP(University of Texas at El Paso) 에서는 3D 프린팅 기술과 구리 와이어를 이용한 MID 형태의 캡패시터 센서 및 SL(Stereolithography)과 DW(Direct writing) 인쇄방식을 이용한 내장형 마이크로 컨트롤러를 제작하였다. [그림 2 (B), (D)] 더욱이 버클리 대학에서는 3D 인쇄기술과 액체 메탈을 이용하여 액체 식품의 품질을 무선으로 모니터링 할 수 있는 무선 수동 센서가 내장된 스마트 캡을 세계 최초로 데모 하였다. [그림 2, (C)], 또한 독일에서는 Neotech AMT사에서 3D와 2D 인쇄가 가능한 3D 인쇄전자용 인쇄 장비를 개발하여 판매를 진행하고 있다.
이러한 3D 인쇄전자 기술은 4차 산업혁명에 핵심 시스템인 IoT 시스템 기술 뿐만아니라 국방, 자동차, 건축, 의료, 항공 우주, 환경 등 다양한 분야에 적용이 가능하기 때문에 국내에서도 많은 연구 투자가 필요하다.
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